需确保不相关的信号连线、电源及元件远离DP／DM的连线。一个通用的标准是保持最少35mils的距离。
将大的电容器保持在USB_5V电源连接口处。
退耦电容器需放置在最接近芯片处。
如有需要可将一块铁氧体放置在USB_5V处用来扩大ESD免疫性。如不需要可在板上放置0Ohm的阻抗。铁氧体必需是低DCR(<100mOhms)。如果是用mini-B型接口，则需将铁氧体放置在与芯片不同的板层。
