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在实际使用中，BGA—P封装易于发生翘曲、存在产生开路引线的可能性。为了获得BGA和板之间良好的连接，找出一个不引起翘曲的安装解决方法是必要的。为了确定安装BGA封装时发生翘曲程度的状况，工：程师们在不同的温度状况下作了系列试验。把BGA封装置于加过热的盘上，并使用激光仪测定其翘曲量。在温度范围为25℃～165℃状况下，翘曲量一贯是最小值，在200℃时，翘曲量极大地减小。 2 存在的差异 由于模塑树脂和BT树脂之间的热膨胀系数，造成了差异的存在。一般在180℃完成传递模塑，大约在200℃时，模塑树脂的残余应力将被解除，这表明BGA—P的翘曲状况在回流焊温度时是小的，并且开路误差的可能性是颇低的。在BGA—T中，把一铜环嵌入封装中为的是减少翘曲状况。也就是说，铜环的目的是使回流焊期间封装翘曲状况降低。 3 安装方法 由于在标准制造工艺状况下，别的电子元件将与BGA一起安装，因此应考虑丝网印刷的效果问题。使用丝网印刷方法时，如果使用的焊料量不适当，也许就会发生桥接现象。缺陷是由于焊膏印刷量的各种变化造成的。为了减少发生桥接现象的危险，要考虑真正的批量生产的前景，通常采取用焊剂代替焊膏的方法。因此，对这些测试，使用MSP510-3焊剂。 由于BGA具有相对大的间距，对其贴片精度没有必要像QFP(方形扁平封装)那样严格要求。预计细间距BGA不久将登场亮相，因此，对高贴片精度的要求会逐步增长。试验阶段，试验的方法依赖于有CCB(容性耦合误差)照相机的可视灰度鉴别装置，为的是识别BGA凸点状况。 凸点鉴别阶段，仅仅鉴别BGA外部的凸点的方法和鉴别所有的凸点的方法之间的选择是可行的(凸点鉴别装置应能够处理间距小于1.0mm的BGA)。如果开路连接可防止的话，那么凸点高度的最小值必须高于BGA和板翘曲量。 早期试验阶段，采用焊盘模式来完成压焊测试，并在压焊测试阶段，测量压焊高度(回流焊之后封装和PCB之间的距离)和别的压焊条件。
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